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最强的手机芯片A10 Fusion拆解:变小变薄了

工夫:2017-10-04 07:34 阅读:

  苹果在 iPhone 7 和 7 Plus 上装备了 A10 Fusion 处置器,这款处置器的功能有了很大的提拔,让业界大为齰舌。乃至有人以为,A10 Fusion 的评测成果曾经可以与英特尔条记本CPU相提并论。那么究竟苹果的 A10 Fusion 处置器究竟是一个什么样的“怪物”,能让业界收回如许的评价呢?Chipworks 为我们细致引见了这款芯片。

  依据拆解我们晓得,A10 的零件号码是 APL1W24, 339S00255,此前 iPhone 6s 运用的 A9 处置器,它的零件号码 APL1022, 339S00129。我们无法确定苹果在零件号中添加一个“W”是什么意思。iPhone 7 A1778 中运用的 A10 处置器由台积电代工。大概你还记得,客岁 A9 处置器有三星和台积电两家代工场,但是现在还无法确定往年苹果持续运用双供给渠道的形式,照旧将处置器订单全部交给了台积电。

  Chipworks 表现经过模具照片可以看到模具零件号码是 TMGK98。A10 的芯片尺寸为 125 平方毫米,据称这块芯片上有 33 亿晶体管。

  现在曾经可以确定这款芯片依然运用台积电的16 纳米 FinFET制程,这也意味着在过来 3 代处置器上,苹果不断相沿了相反的 20/16 纳米技能,在颠末两代芯片的改良之后,苹果终于让 A10 芯片的晶体密度酿成和 A8 一样的,在立体工艺方面停止优化。

  从 A9 到 A10 的一个明显区别便是 SoC 级另外芯片应用更进一步,与 A8 的持平。16FFC 制程的 9-Track 和 7.5-Track 单位能够够让芯片的面积不至于飙升到 150 平方毫米。

  我们曾经感觉过从 20 纳米到 16FF FinFET,架谈判设计对设置装备摆设级功能提拔的影响有多大,并且 16FFC 中预期的美满将可以有利于速率持续提拔,能耗进一步增加。这也阐明了 SoC 的优化将不只仅限于面积巨细,它另有许多方面可以美满,这也能让行业更好地明确怎样应用最新的或许此前的工艺节点来更好地提拔芯片功能。

  A10 Fusion 芯片功能提拔的别的一个缘由是封装方法的变革。A10处置器十分薄,次要便是由于台积电运用了 InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技能。

  和 iPhone 6s 中的一样,A10上方便是三星的 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4内存。从X射线图片来看,四个模具并不是聚集在一同的,而是疏散封装,如许整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加(Package-on-Package,PoP)的方法来封装可以大大低落 PoP 的高度。

  依照苹果的说法,A10 Fusion 功能是第一代 iPhone 芯片的 120 倍,比 iPhone 6s 中的 A9 提拔 40%。你能否感觉到 A10 芯片带来的极速体验。